温州合力带业

您当前的位置: 主页 > 产品中心 >

采用晶圆级封装（WLP）技术的手机主板芯片，减小尺寸，提高性能与集成度

采用晶圆级封装（WLP）技术的手机主板芯片，减小尺寸，提高性能与集成度

电动牙刷生产线自动化测试气动夹具

电动牙刷生产线自动化测试气动夹具

气浮输送系统，利用气膜支撑实现物料无接触、低摩擦输送，适用于玻璃、面板等

气浮输送系统，利用气膜支撑实现物料无接触、低摩擦输送，适用于玻璃、面板等

基于 MXene - 石墨烯复合涂层的密封圈，具备超疏液与自修复特性，在强酸碱环境中持续稳定密封

基于 MXene - 石墨烯复合涂层的密封圈，具备超疏液与自修复特性，在强酸碱环境中持续稳定密封

气动拉钉枪配备钉仓容量显示，可提醒操作人员及时补充拉钉

气动拉钉枪配备钉仓容量显示，可提醒操作人员及时补充拉钉

密封圈胶垫采用食品级液态硅胶材质，通过 FDA 认证，安全无毒，适用于食品饮料设备

密封圈胶垫采用食品级液态硅胶材质，通过 FDA 认证，安全无毒，适用于食品饮料设备